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复合晶体（也称热键合晶体）
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热键合(Thermal bonding)也称扩散键合，就是首先将两块经过精密加工晶体经过一系列表面处理后，在无需其它粘结剂和高压的情况下形成永久性键合
。20世纪90年代初，热键合技术开始用于光学晶上．利用热键合技术将不掺杂晶体与同基质掺杂晶体键合在一起，形成复合晶体．由于不掺杂晶体起到热沉的作用，利于晶体更好地散热，有效地改善了晶体中心和侧面的温度梯度（在相同泵浦条件下，以复合晶体：YVO4＆Nd:YVO4替代Nd：YVO
晶体，最大温升可降低23．4%），减小了由端面变形引起的热透镜效应，有利于激光器稳定及高功率运转。
恒光的规格
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材料 |
浓度 |
截面尺寸(mm) |
长度(mm) |
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YVO4+Nd:YVO4 |
1.5%-3% |
2×2-10×10 |
2-30 |
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YVO4+Nd:YVO4 |
1.5%-3% |
Φ3-10 |
2-30 |
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YVO4+Nd:YVO4+YVO4 |
1.5%-3% |
2×2-10×10 |
3-30 |
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YVO4+Nd:YVO4+YVO4 |
1.5%-3% |
Φ3-10 |
3-30 |
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YAG+Nd:YAG |
0.3%-1.4% |
2×2-10×10 |
2-30 |
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YAG+Nd:YAG |
0.3%-1.4% |
Φ2-10 |
2-30 |
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YAG+Nd:YAG+YAG |
0.3%-1.4% |
2×2-10×10 |
3-30 |
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YAG+Nd:YAG+YAG |
0.3%-1.4% |
Φ2-10 |
3-30 |
直径40mm以下的
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